6月11日消息,近日,海关总署公布的数据显示,2024年前五个月,中国集成电路出口额约为626.13亿美元,同比增长21.2%。
5月单月出口额约为126.34亿美元,同比增长28.47%。前五个月,集成电路进口额同比增长13.1%。
据国联证券研报,中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。
中国企业大规模投入传统芯片制造,正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。
机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
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